【头条】集微半导体大会7月移师上海首届投资峰会重磅来袭

  鹭岛启航，申城扬帆。2025第九届集微半导体大会移师上海，将于7月3日-5日在张江科学会堂盛大举行，大会以全新视野开启中国半导体产业交流的新篇章，汇聚全球智慧，共谋产业未来。

  历经八年深耕，集微半导体大会已成为中国半导体行业的标杆盛会，影响力辐射全球。过去三届大会参会嘉宾均突破5000人。不仅被誉为半导体产业的“年度嘉年华”，更是资本动向的“行业风向标”。

  2025年，第九届集微半导体大会移师上海，将充分的发挥其国际化资源与产业集聚优势，打造更高规格的全球性行业盛会。上海作为“中国芯片企业最密集的地区”，是中国半导体产业技术实力最强、顶级规模、产业链最齐全的城市。集微半导体大会将借此通过促进资本与技术对接、深化产学研合作，助力中国半导体产业突破创新边界，在全球舞台上实现更大作为。

  在全球半导体产业面临深刻变革的关键时期，2025第九届集微半导体大会将实现全方位升级突破。大会为期3天，设置1场主论坛和超50场特色活动，涵盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料、应用、投融资、贸易等领域，形式将更加多样，内容覆盖前沿技术、资本对接、产业协同等维度，致力打造集技术前瞻、商业落地、生态共建于一体的顶级平台，为全球半导体创新发展注入强劲动能。

  当前，中国半导体概念股已成规模，据集微咨询统计，半导体产业链上市公司已超过200家，且有近百家半导体公司已启动IPO。为此，本届大会将首次推出“集微投资峰会”，将打造半导体产业与长期资金市场的深度对接平台，邀请知名经济学家、全球知名券商研究所半导体首席分析师，对全球及中国半导体长期资金市场发展的新趋势进行全面解析，届时集微咨询也将发布半导体中概股各细致划分领域研究报告。

  “半导体投资联盟理事会暨上市公司CEO沙龙”将定向邀请150位行业领袖，就产业周期下的资本策略展开闭门研讨；“并购整合闭门研讨会”将聚焦行业整合案例与协同效应；“上市公司董事长面对面”活动则为证券交易市场投资人提供与有突出贡献的公司掌舵人闭门对话的交流机会。这些特色活动将深入探讨资本破局之道与生态协同战略，切实促进优质产业与资本的精准对接，为半导体产业高水平质量的发展注入新动能。

  在主论坛，2500人规模的集微半导体大会将呈现多项重磅内容，包括行业趋势解读、权威报告发布及重要奖项颁发。同期举办的“集微半导体展”预计吸引包括设备厂商、设计企业、制造企业在内的100+家展商，集中展示从材料、设备到芯片、模组全产业链的创新成果。技术论坛板块将设置四大主题专场：第五届集微半导体分析师大会、第三届集微半导体制造峰会、集微EDA IP 工业软件峰会、端侧AI芯片技术与应用创新论坛等。

  校企合作方面，将通过“微电子学院校企合作”和“芯力量科技成果转化”、校友论坛等活动，搭建产学研协同创新平台。此外，大会特设“半导体产业园区招商推介会”，为全国重点产业园区和半导体公司可以提供精准对接服务。

  从鹭岛厦门到国际都市上海，集微半导体大会始终与产业同行，致力打造政、产、学、研、用、投等多个产业圈层交流平台。2025年，让我们相约上海，共绘“芯”蓝图！第九届集微半导体大会诚邀集成电路行业人士、投资人及社会各界嘉宾拨冗参会。

  5G基站密集铺开，卫星直连手机成为现实；“百模大战”推动高性能芯片需求激增；新能源汽车狂飙突进，车载芯片的可靠性牵动千万驾驶者的安全；先进封装“续写”摩尔定律，Chiplet成为算力时代的共同选择——在这场席卷全球的“芯”浪潮中，一个隐形战场正被推向台前：芯片测试。测试设备吞吐量翻倍、毫米波频段突破70GHz、车规级芯片容错率逼近“零缺陷”、Chiplet催生Known Good Die（KGD）和Partial Assembly（部分组装）等新的die-level测试需求……产业升级的每一帧画面，都在倒逼测试技术革新。

  2025年正值半导体测试设备巨头爱德万测试（Advantest）进入中国市场30周年，这30年发展之路，恰似一部与本土产业同频共振的协作史，始终以技术创新与本地化服务为核心，深度融入中国半导体产业的发展浪潮。

  在半导体行业迈向“后摩尔时代”的背景下，爱德万测试（中国）副总经理李金铁在SEMICON China 2025上接受集微网专访指出：“芯片集成度的提升与功能复杂度的增加，对测试设备的精度、速度和扩展性提出了更加高的要求。我们始终聚焦于为客户提供覆盖全生命周期的测试解决方案，助力其应对技术迭代带来的挑战。”

  随着5G、Wi-Fi 6E/7、卫星通信及物联网的规模化部署，射频芯片的性能与功能不断的提高，李金铁指出，未来射频芯片正朝着更高频率、更大带宽、更高集成度以及更多端口的方向迈进，这使得射频芯片测试面临更复杂的挑战。

  凭借深厚的技术积累与持续的研发投入，爱德万测试推出了一系列创新解决方案。其覆盖10MHz低频到72GHz毫米波频段的全系列射频板卡，能够很好的满足不同应用场景下的测试需求，以高性能，高集成度、可扩展性，和大规模并行能力实现了全面的射频性能评估，可大幅度的提高测试效率，明显降低整体测试成本。

  在中国市场。近几年通信技术领域涌现了众多新兴标准，对射频测试提出了多场景兼容性和成本效率等独特要求。李金铁强调，爱德万测试针对本土客户的真实需求进行定制化开发，解决了许多中国市场独有的需求痛点。在技术方面，爱德万测试开发了星闪、5G RedCap、卫星等定制化信号解调库，并正式加入星闪联盟，迅速推出相应信号解调方案。在成本优化方面，爱德万测试通过创新测试解决方案帮助客户迅速推出蓝牙、 Wi-Fi芯片的16站点量产方案，大大降低测试成本。

  “面对WiFi 7、UWB等射频技术的普及，测试设备同样需提前布局，确保测试方案与产业需求同步。”李金铁强调，“我们的产品更新周期通常是两到三年，会预留一定余量以覆盖未来五年的技术需求，可充分应对未来十年的技术迭代。射频测试不仅是技术竞争，更是效率与成本的平衡。未来，爱德万测试将继续聚焦中国市场，不断深化与本土客户的合作，更好地适应持续变化的市场需求。”

  智能化趋势下，中国新能源汽车产业正从传统机械制造向“芯片定义汽车”转型，车载芯片性能、可靠性、安全性成为车企核心竞争力之一，推动测试从功能验证向全生命周期质量护航演进。爱德万测试与产业链的紧密合作，形成了完整的生态系统，积累了丰富的车载测试经验。李金铁认为，车载芯片的测试必须从研发到量产形成闭环，确保符合车规级标准。

  他指出，爱德万测试通过与本土车企、芯片设计企业及一级供应商构建的“测试生态共同体”，已覆盖从研发验证到量产优化的完整链条，为这些车载芯片实现“零缺陷”目标保驾护航：研发初期提供高性能测试环境，缩短周期；制造完成后通过工程验证全面评估芯片性能，反馈改进工艺；量产阶段实时监控质量，确保零故障；上市后利用用户反馈优化测试策略，形成闭环管理，保障芯片最高质量标准。

  具体而言，爱德万测试的测试平台能覆盖各类车用SoC芯片的测试，特别是新能源汽车上更加智能的车机要求，比如智能座舱Cockpit、无人驾驶ADAS、域控MCU、通讯Tbox RF、车内以太网Serdes、电池管理BMS芯片等。

  李金铁重点介绍了爱德万测试的V93000 BMS解决方案与T2000测试平台，已成为新能源汽车“零缺陷”战略的核心支撑。BMS芯片作为新能源汽车的“安全中枢”，需实时监控电池系统的电压、电流和温度等关键参数，对电池系统来进行精确测量和评估，确保电池的安全性和可靠性。爱德万测试V93000 BMS解决方案使用具备超高精度测试能力的AVI64板卡，以及覆盖未来BMS产品200V测试需求的FVI16板卡，配合强大的软件开发环境的集成，可以有明显效果地提高测试开发效率和准确性，使得客户能快速开发和部署测试程序，优化测试成本。

  而针对智能座舱显示芯片与无人驾驶摄像传感芯片的测试需求，T6391显示驱动芯片测试平台和T2000 CIS摄像传感器测试平台都能提供更高的测试覆盖率、精度及可靠性，是这类芯片在车规上的测试需求的首选平台。

  随着中国车企全球化推动车载芯片测试标准向全球合规升级，需兼具高可靠性硬件与专业软件方案，确保测试数据精准及动态优化。李金铁指出，在芯片定义汽车时代，测试技术创新速度直接决定产业链效率。爱德万测试已转型为生态共建者，通过持续技术创新为芯片注入零缺陷保障。

  随着半导体工艺的持续演进，先进封装技术的不断成熟，使得包括高性能计算芯片在内的更多复杂芯片测试面临前所未有的挑战。李金铁指出，高性能芯片的测试需求已从传统的功能验证，向高功耗管理、DFT（可测试性设计）技术迭代以及2.5D/3D先进封装测试等多维度演进。

  首先是高性能芯片带来高功耗电流和硬件保护的挑战，爱德万测试的电源板卡有多项功能，可以有效预防和监控大功耗芯片测试中的电流异动和能量累积，迅速做出预警和保护处置。其次是DFT技术迭代催生高速Scan测试需求，爱德万测试V93000方案可配备高速数字板卡，通过硬件与算法的协同优化，不仅满足了高性能芯片的测试需求，还通过并行测试策略将单颗芯片测试成本明显降低。最后是2.5D/3D先进封装技术的普及，催生了KGD和部分组装等die-level测试需求，使得传统封装测试已不足以满足异构集成芯片的复杂性，测试流程必须前置到die-level阶段。V93000方案通过配置die-level handler和ATC（Active Thermal Control）技术，实现了精准温控下的自动化测试。

  不难看出作为半导体测试领域的常青树，V93000系列经过数十年市场验证依然占据主力地位，并且仍在通过不断地增加功能继续焕发活力，例如在最新的EXAScale平台上推出了一系列新的产品，满足高性能数字领域、射频领域、功率模拟领域及高速测试领域的不一样的需求。李金铁直言：“V93000的核心优点是其单一可扩展的理念，这使得封测厂的投资能够长期保持高效利用。”

  “我们还会在模块化、可扩展这个理念上继续发扬，从成本和性能两个方向上继续扩展，为产业提供更灵活、更具前瞻性的解决方案。”李金铁强调。同时，爱德万测试也在积极布局硅光、芯片验证等新兴领域，将最新技术融入产品，为客户创造更大价值。

  2025年是爱德万测试进入中国市场的第30个年头，见证了中国半导体产业崛起并完成从服务者到共建者的转型。李金铁将这30年的本地化实践总结为“员工、产品、服务”三位一体：90%以上的本地化人才；基于领先的全球战略眼光开发、适应中国市场需求的本地化产品；覆盖中国半导体产业核心区域的本地化服务，实际做到“客户在哪里，爱德万测试就在哪里”。

  与此同时，爱德万测试多年来积极和多地集成电路中心ICC、院校开展不一样的层次的合作和交流，积极推动测试人才的生态建设，是回馈产业链和社会以及践行“本土化”的切实承诺。

  在碳中和目标下，爱德万测试还通过技术创新推动行业可持续发展。其测试设备集成度逐年提升，客户可单机覆盖多类型芯片测试，降低能耗与空间占用；工厂运营亦践行节能减排，连续五年获评MSCI ESG评级AA级（行业最高为AAA）。

  “半导体测试不仅是技术问题，更是社会责任。”李金铁强调，“我们致力于以高效、低耗的方案，助力客户实现绿色转型。”

  展望未来，爱德万测试将继续通过从射频到车载电子的多领域布局，以技术迭代和产业协作为中国半导体生态赋能，并通过重点投资高性能计算等新兴领域，助力中国芯片设计与制造提升全球竞争力。正如李金铁最后强调： “我们始终相信，测试技术的进步将为每颗芯片注入可靠的生命力，而这正是爱德万测试中国三十年如一日的使命与承诺。”

  云从科技近期发布的2024年年报显示，公司面临严峻的经营挑战。作为曾被誉为“AI四小龙”之一的老牌企业云从科技也被迫裁员、高管降薪。云从科技2024年营收创下近7年来的最低水平，仅为3.98亿元，同比下降36.69%。更令人担忧的是，公司已连续第8年亏损，2024年归母净利润约为-6.96亿元，亏损同比扩大8.12%，累计亏损额已超过45.79亿元。

  为应对经营困境，云从科技进行了大规模的人员调整。过去一年间，公司整体员工数量从2023年的801人锐减至2024年的453人，减员比例高达43.44%。其中核心研发人员的减少尤为显著，从467人减至228人，减员比例达51.18%。公司解释称，是因为“智能技术平台及核心算法体系已完成战略级升级，促使代码类研发岗位的结构性需求呈现递减态势。在此过程中，公司依托自主创新的技术矩阵与产品架构，系统性优化了研发工作流程，通过技术赋能实现研发效能的范式转换。”与此同时，公司的研发费用也减少18.27%。

  值得注意的是，云从科技核心技术团队也出现变动，副总裁兼AI平台中心负责人张岭离职，目前公司仅剩余2位核心技术人员。面对业绩萎靡与大减员的双重压力，董事长兼总经理周曦的年薪也有所调整，从2024年的198.95万元降至191.49万元，减少了7.46万元。

  在股东结构方面，云从科技的两大主要股东在2024年内均选择减持。第二大股东佳都科技年内减持761,888股，而第三大股东宁波梅山保税港区云逸众谋投资管理合伙企业减持1,499.4426万股，这在某些特定的程度上反映了长期资金市场对公司前景的担忧。

  云从科技2022年上市初公布的招股书显示，预计2022年到2025年营收分别为16.82亿元、25.01亿元、32.27亿元、40.11亿元，复合年均增长率为33.60%。而实际上云从科技2022年到2024年营收分别为5.264亿元、6.281亿元、3.98亿元，与目标相差甚远，且2024年营收出现负增长。云从科技原定2025年实现盈利，可2024年营收下降、亏损幅度扩大，今年扭亏为盈的计划几无可能实现。

  业内分析认为，随着DeepSeek等新一代中国AI企业的崛起，云从科技作为上一代明星企业正面临多重挑战。在模型价格不断下降、市场之间的竞争加剧的环境下，长期未能实现盈利的云从科技正逐渐失去其原有的市场吸引力。

  官方资料显示，云从科技成立于2015年，是第一家在科创板成功上市的人工智能平台公司。公司通过像人一样思考和工作的人机协同操作系统（CWOS），基于数据要素进行整合视觉、语音、NLP等多个领域大模型的实践，致力打通数字世界和物理世界。同时，公司通过开放的人机协同操作系统实现技术平台化，为智慧金融、智慧城市、智慧治理、智慧商业、AIGC等领域提供信息化、数字化和智能化的人工智能服务与行业解决方案。

  修订人工智能出口管制、对华禁运H20芯片、寻求芯片追踪立法…美国近来在半导体政策上动作频频。

  其中，美国商务部已公开表示，计划撤销和修改前拜登政府限制复杂人工智能芯片出口的规定，同时鉴于特朗普承诺将继续对中国采取严厉措施，并对转移热点地区实施新的限制。此举或将促使芯片管制成为美国政府开展贸易谈判的筹码，以及在新的不确定性和监管方式中重塑球人工智能竞赛的格局。而在全球寻求发展人工智能背景下，美国推进的协议也可能受到投资承诺或更广泛的贸易和外交考量影响。

  目前，美国政策的辩论核心是如何监管向中国出口半导体。同时，由于忌惮DeepSeek对美国人工智能领导地位构成威胁，特朗普政府已对英伟达H20等芯片实施“无限期出口许可”要求，而英伟达正积极调整其AI芯片设计，以适应新的出口管制规定。即便如此，美国政界还在推动一项新法案，以追踪英伟达AI芯片去向并遏制对华偷运。由此，全球半导体出口管制正迈入新阶段，并将深度搅动经贸发展局势。

  继《芯片法案》之后，特朗普政府试图再对前拜登政府的《人工智能扩散出口管制框架》“动手术”。

  5月7日，美国商务部发言人表示，特朗普政府计划撤销和修改前拜登政府限制复杂人工智能芯片出口的规定。这位发言人还称，“拜登的人工智能规则过于复杂，官僚主义严重，会阻碍美国的创新。我们将用一项更简单的规则取而代之，以释放美国的创新能力，并确保美国在AI领域的主导地位。”

  此前，1月13日，在卸任前一周，拜登发布了名为《人工智能扩散出口管制框架》的规定，首次将限制范围扩展至全球。该规则根据不同标准将全球划分为三个层级（Tier 1、Tier 2、Tier 3），其中Tier 1包括17个国家及中国台湾地区，可获得无限制的芯片；Tier 2约120个国家，获得芯片数量受到限制；Tier 3包括中国大陆（含港澳）、伊朗、俄罗斯和朝鲜等国，被完全禁止进口美国的先进AI芯片。

  但该规则一经发布立即在全世界内引发强烈发对和批评。一些业内人士称，美方限制芯片获取，将促使各国从中国购买有关技术。而部分美国议员也曾于4月中旬致信美国商务部长要求撤销该规定。

  值得注意的是，《人工智能扩散出口管制框架》的限制令有120天意见征询期，这在某种程度上预示着5月15日将迎来其是否生效的时间节点。然而，美国商务部发言人称，政府官员们“不喜欢这种分级制度”，而且该规定“无法执行”。关于最佳执行方案的辩论仍在进行中，但新规定的实施时间表尚未确定。

  彭博行业研究分析师Michael Deng指出，特朗普政府计划对拜登时代制定的“人工智能扩散规则”于5月15日全面生效之前将其废除。这一可能被彻底废除的政策将标志着美国关键人工智能技术政策的彻底改革。尽管据报道，特朗普政府承诺将继续对中国采取严厉措施，并对转移热点地区实施新的限制，但此举将立即重塑美国科技巨头、外国盟友和全球AI竞赛的格局，让原本复杂的监管迷宫被新的不确定性和更具交易性的技术管控方式所取代。

  不过，特朗普的最终决议是放松管制还是“变本加厉”还尚未可知。据知情的人偷偷表示，特朗普政府不会在该框架于5月15日生效后强制执行，而是正在起草自己的规则版本，该版本可能侧重于与阿联酋或沙特阿拉伯等国家进行直接谈判。同时，仍在进行的政策辩论的核心是如何监管向中国出口半导体，这中间还包括对向中国转移芯片的国家实施限制，以及继续严格执行现有的芯片出口规定。

  另有知情人士称，美国官员最早可能于5月8日宣布废除人工智能扩散规则，即在特朗普访问中东之前。据此前报道称，特朗普已表示有兴趣放宽对阿联酋的限制，他可能会在5月13日至5月16日中东之行期间访问阿联酋时宣布启动政府间人工智能芯片协议的制定工作。阿联酋一直积极推动此类协议，并承诺在未来十年内向美国技术和基础设施投资高达1.4万亿美元，从而使得谈判朝有利方向发展。

  由此可见，对前拜登政府的芯片管制修改举措，有可能最终沦为特朗普政府的贸易谈判工具。

  正如一位知情人士曾在4月底称，特朗普政府官员正考虑放弃原来的“分级许可制度”，取而代之的是以政府间协议建立“全球许可制度”。而这一修改可能与特朗普总统的贸易战略有关。分析人士指出，如果特朗普真的取消原本的“分级许可制度”，“使用美国芯片”可能会成为其贸易谈判中更强有力的工具。而在全球寻求发展人工智能背景下，这些协议可能受到投资承诺或更广泛的贸易和外交考量影响。

  无论如何，特朗普政府的这些计划仍在讨论中，依然有变卦可能性。对于特朗普政府计划撤销和修改前拜登政府的“人工智能扩散规则”，伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon表示，“这一消息是积极的，目前来看是好事，而且报道的政策变化消除了一些短期不确定性，但我不知道他打算用什么来取代它们。”

  鉴于特朗普政府不执行人工智能扩散框架，相关国家和企业将获得一些喘息机会。作为垄断全球市场的人工智能模型训练芯片厂商，英伟达对美国日益增多的限制措施表示反对，一直对AI扩散规则嗤之以鼻，并推动全面废除该规则，认为对第三国的限制只会让它们更接近中国。英伟达CEO黄仁勋上周还称，未来几年中国人工智能芯片市场规模可能达500亿美元，因此美国公司进入中国市场至关重要。

  在黄仁勋看来，美国人工智能领导地位需要具备的几大要素是，最大化并加速全世界对美国人工智能技术采用，在AI技术栈的每一层都取得胜利，最大限度投资美国，以及刺激美国商业、劳动力和基础设施迅速增加。他还称，英伟达的关键优势之一是拥有600万开发者的全球网络，而如果把这个生态系统拱手让给竞争对手，几乎不可能再夺回来。如今，美国半导体行业正被挤出中国这个全球最大的市场。

  即便如此，鉴于中国人工智能模型开发商DeepSeek的AI模型显示出与OpenAI O1相当的性能，特朗普政府开始担心DeepSeek将对美国人工智能领导地位构成威胁，进而宣布对英伟达H20芯片实施“无限期出口许可”要求，除非获得特殊批准，同时AMD MI308、Intel Gaudi 2D/3D等的芯片也悉数被禁止向中国出口。此举导致英伟达损失了55亿美元的资产减记，AMD则预计全年营收将减少15亿美元。

  对于特朗普政府试图废除和修改人工智能扩散框架这一举措，英伟达方面称，“我们欢迎政府在人工智能政策方面的领导力和新方向。随着《人工智能扩散规则》的撤销，美国将拥有千载难逢的机会，引领下一场工业革命，创造高薪美国就业机会，建设新的美国供应基础设施，并缓解贸易逆差。”

  但行业分析指出，这很大程度上取决于特朗普政府官员未来几个月可能谈判的双边芯片协议条款。达成此类协议可能是一项艰巨的任务，并可能会引起数十项企业一定遵守的单独政策。目前，为了挽回损失，英伟达正积极调整其AI芯片设计，以适应美国对中国大陆的出口管制规定。据知情人士称，其新芯片样品最快可能在6月问世，以及专为中国大陆市场设计的Blackwell系列芯片仍处于研发阶段。

  值得一提的是，在禁止英伟达、AMD的先进AI芯片出口同时，美国政界还在推动一项新法案，以追踪英伟达AI芯片去向，遏制对华偷运。据悉，美国伊利诺伊州众议员Bill Foster曾担任粒子物理学家。他表示，追踪芯片售出后的技术已唾手可得，其中大部分技术已内置于英伟达的芯片中。

  Bill Foster在其科学生涯中成功设计了多款计算机芯片，他计划在未来几周内提出一项法案，指示美国监督管理的机构在两个关键领域制定规则：追踪芯片，确保它们在获得出口管制许可的授权范围内；以及阻止未获得出口管制适当许可的芯片启动。目前，Bill Foster的法案提议得到了部分美国两党议员的支持，将给予美国商务部六个月的时间来制定强制使用该技术的法规。

  据悉，验证芯片位置的技术将依赖于芯片与安全的计算机服务器通信，即利用信号到达服务器所需的时间来验证芯片的位置，这一概念依赖于计算机信号以光速传播的认知。华盛顿智库Institute for Progress前工程师兼新兴技术政策主管Tim Fist表示，这种追踪技术将提供芯片的总体、国家/地区级位置信息。但这比美国商务部负责执行出口管制的机构工业和安全局（BIS）目前掌握的信息要多得多。

  无论是继续执行现有的芯片出口管制规定，对向中国转移芯片的国家实施严格限制，还是推动新法案追踪英伟达AI芯片的去向等，都显示出特朗普政府正在将芯片管制“筹码化”，以及不断强化对中国的“封堵”，而对英伟达等公司的尖端AI芯片加强管控是筑牢美国这一战略的基石筹码。但或许正如黄仁勋所言，“我们正处于一个转折点，美国需要决定是继续引领全球AI的发展和部署，还是撤退和收缩，如果退缩其他几个国家就会介入。全球AIECO将会在技术、经济和意识形态上四分五裂。”

  作为唐纳德·特朗普与英国贸易协议的一部分，美国将把路虎揽胜等英国制造汽车的关税削减至10%。

  这一削减将构成一项为期12个月的“临时安排”的一部分，英国和美国希望在未来几个月达成一项全面的贸易协议。

  作为回报，英国和美国将削减牛肉进出口关税，接近于零，尽管作为协议的一部分，英国将不允许经过激素处理的牛肉进入英国。（新浪）

  5月8日，昨日深夜小米汽车就近期小米SU7 Ultra车型引发的两项争议——“排位模式”解锁条件变更以及碳纤维双风道前舱盖功能表述不清问题，发布官方回应并两次致歉。

  此前，小米SU7 Ultra推送的更新版本中，“排位模式”功能添加了解锁条件，引发部分用户不满。有用户反馈，新的解锁条件限制了车辆性能的自由使用，与购车时的预期不符。

  小米汽车在回应中表示，“给部分用户所带来了困扰，对此，我们深表歉意”。收到反馈后，小米已暂停该版本推送，并即刻推进新版本开发与测试，预计用时4至8周。小米解释，该功能调整本意是为强化驾驶安全，但承认在决策过程中未充分征求用户意见、沟通说明不足。

  另外，近日，首批交付的小米SU7 Ultra 碳纤维挖孔机盖版车型，也在网上引发了争议。用鼓风机对着挖孔机盖吹风，结果发现纸巾毫无反应；更有车主亲自拆解，发现所谓的“双风道高效导流”碳纤维开孔，既无法有效引导空气至刹车系统，也未能产生下压力。

  另外，针对首批交付的小米SU7 Ultra 碳纤维挖孔机盖版车型车主反映发现所谓的“双风道高效导流”碳纤维开孔，既无法有效引导空气至刹车系统，也未能产生下压力。小米汽车也就此问题进行了回应。

  该设计原为复刻纽北原型车造型，量产计划初期未纳入，后因客户的真实需求调整，兼具1.73㎡碳纤维面积（减重1.3kg）及辅助散热功能。对此前信息表达不够清晰深表歉意，我们将采取以下措施：

  对已提车和在本次限时改配结束前选配碳纤维双风道前舱盖（截至5月10日23:59:59前）的锁单用户，我们将赠送2万积分以表诚意。官方强调，碳纤维双风道前舱盖采用热压罐工艺，通过NVH、耐久性等原厂验证，与第三方改装件存在本质差异，最近在各个赛道刷圈都是用的SU7 Ultra碳纤维双风道前舱盖版本。（凤凰网）

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