陕西伟华获得一种压敏电阻封装用环氧树脂复合资料相关专利
来源：鼎盛在线下载 发布时间：2025-06-22 10:32:03金融界2025年4月29日音讯，国家知识产权局信息数据显现，陕西伟华封装资料科技有限公司获得一项名为“一种压敏电阻封装用环氧树脂复合资料及其制备办法、封装办法、封装压敏电阻”的专利，授权公告号CN117603552B，请求日期为2023年11月 。
天眼查资料显现，陕西伟华封装资料科技有限公司，成立于2024年，坐落咸阳市，是一家以从事电气机械和器件制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。经过天眼查大数据分析，陕西伟华封装资料科技有限公司专利信息2条。
