2025-2031年全球与中国PCB制造业主要企业占有率及排名分析预测报告

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  （1）全球PCB制造业市场规模：PCB市场空间广阔，在电子元器件行业产值占比较大。根据统计多个方面数据显示，2022年全球PCB市场规模达889.41亿美元。PCB的市场规模与消费电子、汽车、通信、云计算等行业的发展紧密关联。从中长期来看，在智能化、低碳化等因素的驱动下，5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB终端应用行业迎来发展机遇，全球PCB行业市场规模有望回升。

  （2）中国PCB制造业市场规模：受益于全球PCB产能向中国转移以及我国电子科技类产品、新能源汽车等下游终端行业的蓬勃发展，中国PCB行业整体发展较好。根据统计数据，2023年中国PCB（不含陶瓷基板）行业市场规模达2,678.53亿元。未来，受益于中国在生产制造环境、产业政策等方面的显著优势以及完整的PCB上下游产业链，我国PCB制造业市场规模有望回暖。从中国市场占全球市场规模来看，近几年我国PCB制造业市场规模占全球市场的50%左右，处于全球PCB制造业的核心地位。随着我们国家PCB制造业市场规模占比不断的提高，我国PCB专用设备行业有望持续发展。

  （3）不一样PCB市场规模：从全球来看，在各类型PCB中，单/双层板及多层板的市场产值最大，占比43.54%；其次是IC载板，市场产值占比达19.58%；挠性板及刚挠结合板和HDI板的市场产值占比分别为15.56%和13.23%。随着电子电路行业技术的迅速发展，电子元器件也将更加集成化，电子科技类产品对PCB的高密度化要求更为突出，加之未来在汽车电子、消费电子等需求的增长驱动下，IC载板、HDI板、陶瓷基板等高端PCB产品的市场需求将迅速增长。

  ①单/双层及多层板：单双层板的发展历史较长，是PCB中较为基础的类型，制造成本较低，适用于简单的电路。多层板相较于单双层板更复杂，按层数可分为中低层板和高多层板。中低层板主要使用在于消费电子、汽车电子等领域，高多层板主要使用在于通讯设备、高端服务器、工控医疗等领域。随着终端应用产品功能愈发全面、复杂，多层板也逐渐向高多层的方向发展。根据中金企信数据，全球单/双层板及多层板的市场规模由2019年的319.43亿美元增长至2022年的387.21亿美元，期间年均复合增长率达6.62%，并预计2027年市场规模将达到450.48亿美元。

  ②HDI板：HDI板是一种采用积层工艺制造的高密度多层电路板。通过在不同层之间进行盲孔埋孔，HDI板不同层之间的连接性得到逐步提升，以此来实现更复杂、精细和高密度的电路信息传输，布线英寸/平方英寸以上。由于其高密度的特点，HDI板主要使用在于轻便、布局紧凑、移动性强的消费电子科技类产品。在电子设备追求产品轻薄化、功能复杂化的趋势下，HDI板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透。根据中金企信数据，全球HDI板的市场规模由2019年的90.13亿美元增长至2022年的117.63亿美元，期间年均复合增长率达9.28%，并预计2027年市场规模将达到145.81亿美元。

  ③IC载板：IC载板是半导体集成电路产业链封装测试环节的关键载体。IC载板与半导体芯片之间有高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的IC载板与之相配套。在高阶封装领域，IC载板已成为半导体芯片封装中不可或缺的一部分。IC载板不仅为芯片提供支撑、散热和保护等作用，也为芯片与PCB母板之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC载板有助于实现多引脚化、多芯片模块化，并有利于缩小封装产品体积，改善产品的电性能及散热性。

  5G通信、人工智能、云计算、无人驾驶、万物互联等技术的升级与应用，驱动电子产业对高端芯片和先进封装需求的大幅度增长，带动了全球IC载板产业的发展。集成电路IC载板作为核心材料已成为PCB行业中增长最快的细致划分领域之一。根据中金企信数据，全球IC载板的市场规模由2019年的81.54亿美元增长至2022年的174.19亿美元，期间年均复合增长率达28.79%，并预计2027年市场规模将达到222.86亿美元。

  ④陶瓷基板：目前，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性方向发展，常用的基板材料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频开关电源、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中起到及其重要的作用。包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被大范围的应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。近年来，随着大功率半导体元器件的迅速发展，陶瓷基板需求随之增加。根据报告，2021年全球陶瓷基板的市场规模为70.2亿美元；根据中金企信数据，2022年全球陶瓷基板的市场规模为72亿美元，预计2023年达到76亿美元，2028年预计将达到103亿美元。

  ⑤挠性板及刚挠结合板：挠性板及刚挠结合板具有可以弯曲、卷绕、折叠等特性，相较于刚性板更为灵活，可满足更复杂的空间布局要求。挠性板及刚挠结合板大范围的应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗设施、导航系统等领域。随着终端应用设备进一步小型化、复杂化、精密化，挠性板及刚挠结合板凭借其轻量化、结构相对比较简单、线路连接方便等优势将得到更广泛的应用。根据中金企信数据，全球挠性板及刚挠结合板的市场规模由2019年的122.01亿美元增长至2022年的138.39亿美元，年均复合增长率达4.29%，并预计2027年市场规模将达到164.73亿美元。

  2.1.1 近三年PCB制造主要企业在国际市场占有率（按销量，2019-2024）

  2.1.2 2019-2024年PCB制造主要企业在国际市场排名（按销量）

  2.2.1 近三年PCB制造主要企业在国际市场占有率（按收入，2019-2024）

  2.2.2 2019-2024年PCB制造主要企业在国际市场排名（按收入）

  2.2.3 近三年全球市场主要企业PCB制造出售的收益（2019-2024）

  2.3 全球市场，近三年主要企业PCB制造销售价格（2019-2024）

  2.4.1 近三年PCB制造主要企业在中国市场占有率（按销量，2019-2024）

  2.4.2 2019-2024年PCB制造主要企业在中国市场排名（按销量）

  2.5.1 近三年PCB制造主要企业在中国市场占有率（按收入，2019-2024）

  2.5.2 2019-2024年PCB制造主要企业在中国市场排名（按收入）

  2.5.3 近三年中国市场主要企业PCB制造出售的收益（2019-2024）

  2.9.2 全球PCB制造第一梯队、第二梯队和第三梯队生产商（品牌）及市场份额

  3.1.1 全球PCB制造产能、产量、产能利用率及发展的新趋势（2019-2031）

  3.3.1 中国PCB制造产能、产量、产能利用率及发展的新趋势（2019-2031）

  3.3.2 中国PCB制造产量、市场需求量及发展的新趋势（2019-2031）

  4.1.1 全球主要地区PCB制造出售的收益及市场占有率（2019-2024年）

  4.2.2 全球主要地区PCB制造销量及市场占有率预测（2019-2031年）

  5.1.1 A基础信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

  5.2.1 B基础信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

  5.3.1 C基础信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

  5.4.1 D基础信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

  5.5.1 E基本信息、PCB制造生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位

  6.1.1 全球不一样的产品类型PCB制造销量及市场占有率（2019-2024）

  6.2.1 全球不一样的产品类型PCB制造收入及市场占有率（2019-2024）

  《2025-2031年中国刚挠结合板行业市场供需情况分析与投资策略研究预测》

  《2025-2031年中国印制电路板行业供需形势分析及投资规划建议分析报告》

  《2025-2031年全球及中国光学接近传感器行业全景调研及占有率排名调研报告-中金企信发布》

  《全球及中国背板连接器行业运行环境分析及投资战略洞察报告（2025-2031）-中金企信发布》

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